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通过在单个硅芯片上集成了Broadcom业界领先的
802 .11n Wi-Fi、Bluetooth和FM数项技术,这款新型的组合解决方案提供了远远多于市场上任何其他单芯片无线解决方案的功能。这款高度集成的Broadcom芯片与各种分立的半导体器件方案相比,在成本、体积、功耗和性能等方面都具有显著的优势,使它成为手持电子产品的理想之选。
Technical challenges resulting from the latest wireless LAN (WLAN) specification,
802 .11n, are significant. Serving multiple frequency bandwidths (2.4 GHz and/or 5 GHz) with multiple antennas, th ...
最新的无线局域网(WLAN)标准
802 .11n带来的技术挑战颇为巨大。
802 .11n无线局域网中使用的通过多个天线提供多个频带(2.4GHz和/或5GHz)的设备必须就输出功率和大小进行优化。
对于设计提供
802 .11n无线电电 ...
Wi-Fi联盟称,他们将启动
802 .11n第二版草案标准2.0认证项目,该草案标准针对高级版的热门无线技术,有望于2009年6月获得最终的批准。与早期Wi-Fi发布相比,第二版草案有可能提供高达5倍之多的吞吐量,这为高 ...
来自4家供应商的、配备符合IEEE
802 .11n草案的芯片组的无线LAN系统远远胜过基于
802 .11g的系统,尽管各个产品之间存在值得注意的差异。
因为Wi-Fi联盟在6月25日开始认证符合
802 .11n草案的产品,经认证 ...
IEEE
802 委员会最近结束的全体会议产生了几个领域的进展报告,并在其它方面继续存在不同意见。
802 .11n工作组尚未在减少新标准与旧的
802 .11a/b/g网络的冲突的必需措施方面达成一致。争议的关键点在于是否允许 ...
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